硅拋光片由直徑200mm擴大至直徑300mm時，面積增加2.25倍，但相應的成本支出僅增加305 左右，同時相對于直徑200mm晶圓生產線來說，直徑300mm晶圓廠成本可降低30%。，并可減少邊緣廢料從而提高芯片產出率，故近十幾年來硅拋光片不斷向大尺寸化方向發(fā)展。目前直徑300mm硅拋光片已是主流產品。

   世界集成電路生產線共有1100余條左右，市場主流硅拋光片尺寸是小200一300 mm。2014年，小300 mm硅拋光片的需求以30%左右的高速度增長，遠高于半導體產業(yè)增長平均水平， 2014年以前，小300 mm硅拋光片仍然屬于賣方市場。

   博思數(shù)據發(fā)布的《2018-2023年中國硅拋光片市場分析與投資前景研究報告》，近年來，全球硅片出貨量保持持續(xù)增長，2010年全球硅片出貨量為78.65億平方英寸，2015年增長至95.89億平方英寸。

2010-2015年全球硅片出貨量：百萬平方英寸
 

資料來源：資料整理

   金融危機后，全球硅拋光片產銷保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，2015年全球硅拋光片產量為63.29億平方英寸，消費量為61.42億平方英寸。

2010-2015年全球硅拋光片產銷分析
 

資料來源：資料整理

    盡管硅拋光片大尺寸化發(fā)展目前已經成為一種趨勢，然而繼續(xù)的大尺寸化也面臨諸多瓶頸，大尺寸化使熱場控制越來越困難、而且大尺寸高純的石墨、石英器件、重力對翹曲度影響也成為需要考慮的因素。硅拋光片大尺寸化會有一個極限值，這極限值取決于其它技術發(fā)展的結果。